干inlay不含背胶，结构是天线+芯片+芯片封装；湿inlay含背胶，可以直接贴在物品上，结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+低纸。

目前标签类只做两类芯片“高频”或“超高频”两类（高频近距离读取、超高频远距离读取）

什么是不干胶标签？

在inlay类的基础之上表面封装铜版纸材料，可以用于打印和印刷，这叫不干胶标签。

RFID标签的优点是成本低的同时，可以贴合在大多数物品当中，从而也有较好的使用寿命，所以是RFID的主流、广泛应用于各个行业领域。